中国PCB的下一个十年赛道

PCB已经相对成熟,构筑了技术和产能护城河,且与光纤光缆类似,虽用量大,但通信设备商并不直接涉足,使得竞争优势逐步向头部厂商集中。

1、5G技术变革,射频最为显著,PCB攻守兼备

2、5G基站倍增,无线架构变化带动PCB量价齐升

3、PCB上游高频高速覆铜板材料是核心,进口替代空间大

4、优质公司顺势而起

1 5G技术变革,射频最为显著,PCB攻守兼备

5G技术变革,射频最为显著,PCB攻守兼备。考虑到频率提升、延时减小,5G不仅在系统架构设计上有别于4G,对无线射频用材料也提出全新要求,滤波器、天线、振子、PCB等环节均出现变革。

市场忽略了PCB相对于其他射频环节的格局优势,我们认为,PCB已经相对成熟,构筑了技术和产能护城河,且与光纤光缆类似,虽用量大,但通信设备商并不直接涉足,行业竞争格局相对稳定,同时,

国内日趋严格的环保政策,使得竞争优势逐步向头部厂商集中,沪电、深南近5年来稳中有升的毛利率即是佐证。

2 5G基站倍增,无线架构变化带动PCB量价齐升

5G基站倍增,无线架构变化带动PCB量价齐升。我们判断,5G基站数将达到4G的1.3-1.5倍,整体数量增加的同时,由于多天线(MIMO)技术的采用,5G对小型化、集成化要求更高,在射频单元(AAU)

中,原本通过馈线连接的部分逐步改用PCB,且未来随着高频段以及毫米波频段的开发,PCB占通信系统设备的价值量有望从2%提升到5%-6%。综合估算,5G基站PCB板全球整体市场规模1165亿,是4G

时期的5.5倍;5G建设峰值单年全球市场规模269亿,国内市场规模161亿。

3 PCB上游高频高速覆铜板材料是核心,进口替代空间大

PCB上游高频高速覆铜板材料是核心,进口替代空间大。市场认为PCB的增长主要靠“量”,认为在5G早期,针对2.6G、3.5G的中频频段,对PCB的要求尚不高,但我们认为,高频、高速板材的应用将贯

穿用于整个中、高频、毫米波阶段,5G低时延、高可靠、低功耗的特点对覆铜板提出更高的要求,全球龙头美国罗杰斯(NYSE:ROG)就专门针对5GMIMO天线以及未来高频和毫米波推出相应的覆铜板材。

4 优质公司顺势而起

全球视野优选深南电路、沪电股份、东山精密、罗杰斯。PCB行业已经大浪淘沙经历了洗牌,在较为稳固的竞争格局中,我们以全球视野优选龙头标的。中短期看,龙头公司具备自下而上的产能扩张,有望

在2019-2020年陆续释放产能,今年三季度的增长已现端倪;长期看,华为、中兴、爱立信等龙头的PCB供应商格局已较为稳定,只待5G高端产品需求释放。考虑到PCB下游覆盖消费电子、汽车等多领域,

我们优选关注下游通信行业占比相对较高的标的:1)深南电路:2019产能提升35%,募投载板明年中连线;2)沪电股份:新产能陆续释放,2019上半年增长确定性高;3)东山精密:收购Multek,消费

电子之外强化通信布局,期待2019年进一步整合。