金属化半孔PCB

所谓金属化半孔是指一钻孔(钻、锣槽)经孔化后,再二钻、外形工艺,最终保留金属化孔(槽)一半。为控制生产金属半孔板时,因工艺问题金属化半孔与非金属化孔交叉位孔壁铜皮,通常会采取一些措施。在目前电路板打样板厂很饱和的状态下,愿意和能够生产半孔板的板厂也不多 。

金属化半孔PCB相对PCB在各行业的应用少。金属化半孔容易在铣边时容易将孔内沉铜拉出,因此报废率非常高。

金属化半孔PCB是什么?它的制作工艺流程

对于披锋内翻,预防产品因质量而须在后工序作出修正处理,对此类型板的制作工艺流程按以下流程进行处理:一钻孔(钻、锣槽----板面电镀----外光成像----图形电镀----烘干-----半孔处理--退膜、蚀刻、退锡----其他流程----外形

具体金属化半孔按以下方式处理:所有金属化半孔PCB孔位必须以钻孔的方式在图镀后,蚀刻前将半孔两端交叉点各钻一个孔,

1)工程部按工艺流程制定MI流程,

2)金属半孔为一钻时钻出(或锣出)、图镀后、蚀刻前的二钻半孔,必须考虑外形锣槽时会不会露铜,将钻半孔向单元内移动,

3)右边孔(钻半孔):a.先钻完,再把板翻转(或镜向);钻左边孔。b.其目的是为了减少钻刀对半孔内孔铜的拉扯,造成孔铜缺失。

4)依据外形线的间距取决钻半孔的钻咀大小。

5)绘制阻焊菲林,锣空位作挡点开窗加大4mil处理。