手机轻薄化 类载板成PCB新活水

现今手机发展越来越朝向智慧化,轻薄化的方向发展,这意味着手机的内部零组件也将进一步的缩小或整合,在这个发展趋势之下,PCB中的软板(FPC)及类载板(SLP)都有机会出现更进一步的推广和应用。

而受惠于苹果新机即将发表,新品陆续量产出货下,相关供应链营收亦出现显著的成长,不仅第二季有不错的业绩表现,7月营收也有进入旺季的氛围。

台湾电路板协会(TPCA)分析,为符合线路愈细的趋势,HDI线路制程必需由去除法(Subtractive)改变为修改式的半加成法(mSAP),甚或也有利用更薄CCL铜厚(3μm)及1μm化铜厚度的进阶式半加成法(amSAP)以达成更细线路的目的。虽然目前为止,智慧型手机中仅有苹果及三星采用类载板,但仍有许多电路板厂商预测手机主板线宽/线距朝向15μm ∼20μm是必然的趋势,而且智慧手表等其他行动装置也有应用的潜力,因此愿意承担风险投资新设备建置mSAP产线。

HDI的技术发展及市场应用也同时被向前驱动。例如在技术发展需求中线路愈细,mSAP制程愈重要,μVia孔径必然也愈来愈小(50μm),利用Pico Second或是Femto Second的雷射钻孔机以减少热效应区域,孔径比也需达到0.8∼1左右,而配合芯片采扇出型晶圆封装(Fan Out Wafer Lever Package)电路板也必需要有非常低的翘曲要求等,都需仰赖厂商从材料端及设备端投入资源。

若从市场面观察,除了智慧型手机是最大宗应用外,其他可携式装置如智慧手表也是潜在应用市场,目前产业竞争中,陆资电路板厂已经逐步进入HDI市场,虽然产能及技术仍和台、日、欧美等国家有一段差距,但也无形中迫使领先厂商再往更高阶的SLP产品布局(另一方面当然也是有Apple的实质需求),以尽量避开落入价格竞争的产品带,因此虽然目前SLP的应用并不多,但当愈来愈多的SLP技术与产能到位,自然会带动更多SLP的应用,换言之,SLP由一开始从需求带动供给的状况,将来可能会转变为从供给刺激需求的情境。