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电源平面的处理,在PCB设计中占有很重要的地位。在一个完整的设计项目中,通常电源的处理决定项目的30%-50%的成功率。本次给大家介绍在PCB设计过程中电源平面处理应该考虑的基本要素。1、做电源处理时,首先应该考虑其载流能力,其中包含2个方面:a)电源线宽或铜皮的宽度…

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电源平面的处理,在PCB设计中占有很重要的地位。在一个完整的设计项目中,通常电源的处理决定项目的30%-50%的成功率。本次给大家介绍在PCB设计过程中电源平面处理应该考虑的基本要素。

1、做电源处理时,首先应该考虑其载流能力,其中包含2个方面:

a)电源线宽或铜皮的宽度是否足够要考虑电源线宽。

首先要了解电源信号处理所在那一层的铜厚是多少。常规工艺下PCB外层(TOP/BOTTOM层)铜厚是1OZ(35μm),内层铜厚会根据实际情况做到1OZ或者0.5OZ。对于1OZ铜厚,在常规情况下,20mil能承载1A左右电流大小;

对于0.5OZ铜厚,在常规情况下,40mil能承载1A左右电流大小。

b)换层时孔的大小及数目是否满足电源电流通流能力。

首先要了解单个过孔的通流能力,在温升为10度的常规情况下,可参考下表。

PCB设计项目能不能成功,这个因素占了30%

过孔孔径与电源通流能力对照表

从上表可以看出,单个10mil的过孔可承载1A的电流大小,所以在做设计时,若电源为2A电流,那么在使用10mil大小过孔打孔换层时,至少要打2个以上的过孔。一般在做设计时,会考虑在电源通道上多打几个孔,从而保持一定的裕量。

2、其次应考虑电源路径,具体应考虑以下2个方面。

a)电源路径应该尽量短,如果走的过长,电源的压降会比较严重,压降过大会导致项目失败。

b)电源平面分割要尽量保持规则,不允许有细长条及哑铃形分割。

c)电源分割时,电源与电源平面分割距离尽量保持在20mil左右,如果在BGA部分区域,可局部保持10mil的分割距离,如果电源平面之间的距离过近,可能会有短路的风险。

d)如若在相邻平面处理电源,要尽量避免铜皮或者走线之间平行处理,这主要是为了减少不同电源之间的干扰,特别是在一些电压相差很大的电源之间,电源平面的重叠问题一定要设法避免,难以避免时可考虑中间增加隔地层。

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3、做电源分割时应尽量避免相邻信号线跨分割的情况。

信号在跨分割处(如下图示红色信号线就有跨分割现象)因参考平面不连续会有阻抗突变情况产生,会产生EMI、串扰问题在做高速设计时,跨分割会对信号质量造成很大的影响。

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