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阶梯钢网就是在同一个网板上做成两种或多种厚度。为了应付所有大大小小的电子零件同时出现在同一面的电路板上,而且还要得到良好的焊接品质。我们通常会需要在同一面钢网上印刷出不同的锡膏厚度,这样才能精准地控制锡量,于是就有了阶梯钢网(即STEP—UP局部加厚、STEP-D…

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阶梯钢网就是在同一个网板上做成两种或多种厚度。为了应付所有大大小小的电子零件同时出现在同一面的电路板上,而且还要得到良好的焊接品质。我们通常会需要在同一面钢网上印刷出不同的锡膏厚度,这样才能精准地控制锡量,于是就有了阶梯钢网(即STEP—UP局部加厚、STEP-DOWN 局部减薄)的应运而生。

阶梯钢网可以籍由局部加厚增加钢网厚度来增加锡膏的印刷量,或是局部减薄来降低钢网厚度来减少锡膏印刷量。局部加厚钢网可以克服一些零件脚位不够平整的问题,而局部减薄钢网则可以有效地控制 FINE PICTH 零件脚短路的问题。

那么阶梯钢网是做在上表面还是做在小表面好呢?阶梯开在上表面容易在顺刮刀方向刮不干净。开在下表面容易使PCB与钢网接触不紧密。如果阶梯位置周围没有元件或是较密元件时,开在UP 和 DOWN 都是可以的。